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  半导体设备厂今年大丰收,根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,2017 年全球芯片设备出货金额将来到 559 亿美元,较 2016 年飙升 35.6%,不仅写下历史新高,且为近 17 年来首次创纪录。


  日经新闻报导指出,东京威力科创(Tokyo Electron)目前产能满载,公司绞尽脑力策划员工轮班,并同时采取其他措施,如此才能追上订单增加。


  随着物联网应用扩散,拉动数据中心需求成长,DRAM 与 3D NAND 快闪存储器供不应求,导致东京威力科创与科林研发(Lam Research)等芯片设备厂订单应接不暇。有鉴于此,东京威力科创旗下子公司 Tokyo Electron Miyagi 最早将在明年扩厂,2019 会计年度产能预估将翻两倍。


  就区域而言,韩国将成为半导体设备最大市场,估计规模达 179 亿美元,为 2016 年的两倍多。中国台湾地区在称霸 5 年后,今年将退居第二,低于韩国约 53 亿美元,中国大陆地区维持第三不变。SEMI 预期明年半导体设备出货将再攀升 7.5%。

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